原标题：被寄予厚望的COB技能，怎么才干推进Mini/Micro LED开展？

  在全球微观经济形势低迷的影响下，LED工业在2022年的归纳体现并不那么完美，大都运用商场体现平平。

  但Mini/Micro LED却是一大破例。2022年，Mini/Micro LED连续此前的炽热态势，在研制投入、本钱支撑上均有不俗的体现；2023年，跟着国内防疫方针的大变革，曾压抑的需求将得到逐渐开释，Mini/Micro LED的开展也将迎来新篇章。

  跟着技能的打破、量产本钱的下降，全球LED显现技能正朝着高密度的方向开展，直显屏现已从P1.0以上的小距离拓宽到P0.5-1.0微距离，Mini LED、Micro LED产品层出不穷。

  其间，Micro LED作为终极显现技能，比较于OLED和LCD具有更高的发光功率、更长的寿数、更高的亮度和更快的呼应速度，一起兼具轻浮、省电等优势，现在首要研制重心会集在大屏显现和可穿戴等微显现的运用，未来也有时机进入到手机、车载等中型显现商场。

  2018年曾经，LED显现的竞赛是LED工业链内部的；2018年今后，跟着面板企业、安防企业等跨界而来，LED显现的竞赛开端分散至整个显现工业阵营；这一竞赛态势继续发酵，现在已带动LED显现的竞赛进入生态竞赛阶段。

  一方面，跟着京东方拟入主华灿光电、TCL华星与三安光电合资创立芯颖显现，全球Micro LED三大阵营（即：以台厂为主的“富采、友达与群创”、“京东方、华灿光电、BOE Pixey及京东方晶芯科技”，以及“华星光电、三安光电及芯颖显现”）逐渐成型。此外，海信视像控股乾照光电、重庆康佳半导体光电科技工业园顺畅投产……本来身处LED显现工业之外的企业，不断强化自身在LED显现范畴的竞赛力，方针直指Mini/Micro LED。

  另一方面，传统LED显现企业也打破了本来水平分工的形式，开端大跨步进入笔直整合阶段，如利亚德经过利晶绑定了晶元光电、国星光电经过国星半导体优化上游芯片布局。与上述企业向上游战略布局不同的是，兆驰股份则打造了LED全工业链布局，在中心供应链芯片的根底上，开辟下流的显现运用延伸。

  显现龙头一起聚集Mini/Micro LED商场，毫无疑问将推进Mini/Micro LED的加速行进。那么，何种技能路途是传统LED显现进化到Mini LED、继而通往Micro LED的正确路途呢？

  COB诞生于2012年，是LED集成封装的一种技能路途。该技能选用全体封装的方法，既不需求SMT贴片环节，也消除了本来的支架与回流焊等进程，工艺流程被极大简化，且产品具有高密度、高防护、高适应性、高画质、长寿数与运用本钱低一级优势，在Mini/Micro LED产品中具有显着优势。

  但是，具有许多优势的COB技能在经过十余年的开展后，为何未能顺畅成为小距离LED显现产品的干流出产技能呢？

  这首要是因为COB技能难度高，在良率、墨色一起性、检测返修、制作本钱等方面仍有较大需进步空间。一起，该技能调集了上游芯片技能、中游封装技能及下流显现技能，是技能密集型、资金密集型、人才密集型工业，需对工业链具有较强的把控才能。

  而在许多布局者中，兆驰股份击破COB技能壁垒的方法，颇有“独领风骚”的风仪。

  兆驰股份于2011年进入LED范畴。与其他LED企业比较，兆驰股份有三大特色：

  如前文所述，在Mini/Micro LED年代，COB是“最优选”，但这技能现在仍有许多难题待解，且需求上中下流企业的严密协作。兆驰股份由封装起步，现已打通上游芯片、中游封装、下流运用之间的壁垒，完成全工业链布局，具有非常积极意义。

  这首要是因为，Mini/Micro LED的商场虽已在生长，但仍未迎来大规模迸发。在这个阶段，企业需求在上游要害技能环节加速打破，以技能驱动商场；而当未来Mini/Micro LED在多个终端商场继续浸透时，企业又需求精准掌握商场动态，清晰开展方向。

  2022年新增52腔MOCVD及相应配套设备，投产后氮化镓芯片月产能总规模估计可达110万片4英寸片；项目估计将于2023年上半年完成满产。

  在LED背光、LED照明及LED显现三大封装干流运用范畴均具有杰出的技能实力和先进的制作水平。

  其间，COB显现模组在2022年上半年的出产线月兆驰晶显南昌基地的投产，产线年一季度，产线条。

  兆驰股份的LED全工业链现已构成环环相扣、各环节战略协同的有机全体，这种笔直一体化整合的布局让兆驰股份在以COB剑指Mini/Micro LED时有着杰出的差异化优势，比方上下流翻开公司间壁垒，新技能、方针高度一起，一起研制、削减中心重复性环节、出产本钱及运营本钱可控等。

  在2022年半年报中，兆驰股份指出，“公司是消费电子职业两化交融和智能制作的先行者，继续推广自动化信息化进步，在深圳市首先经我国电子技能变准话研究院评价确定，到达《智能制作才能成熟度》三级规范，完成出产自动化、办理流程化，继续进步运营功率，强化高端智造才能。”

  兆驰股份在“智能制作”范畴堆集了十余年经历，现已构成“灵敏呼应，优质高效、按时交给”的智造竞赛力。这种经历和优势从开始的ODM事务一向延伸至现在的LED事务，又在COB技能中得到完美传承，成为了兆驰股份保证产品制品、进步良率的又一张“主力”。

  得益于在LED全工业链的布局，兆驰股份的事务具有技能立异才能强迭代快、可延展性空间更大、耐性更强，护城河更高的特色。

  其间，兆驰晶显是兆驰股份在LED显现工业链中要害的一环，其选用倒装芯片，合作COB工艺，定坐落中高端大尺度LED显现商场。

  商场开辟方面，兆驰晶显遵从以COB倒装技能逐渐浸透P1.0-P2.0端的思路，同步推进P1.0以下的微距离商场规模扩展，逐渐开辟P0.5以下的80英寸以上高端电视消费电视范畴——这一产品布局途径正是大屏端显现由MiniLED向Micro LED演化的进程，既契合技能开展的规则，也贴合终端商场的期许。

  而根据兆驰半导体、兆驰光元在芯片、封装环节多年研制出产所堆集的经历，兆驰晶显还在多项工艺进步行了斗胆立异。

  在设备端，兆驰晶显与设备厂商联合开发了7项以上的出产设备，其间仅在ASM固晶机上就进行了20多项改进。现在兆驰晶显具有数十项专利技能，并构成设备矩阵；经过处理巨量搬运技能难点，兆驰晶显的直通率和良率遥遥领先。

  在工艺端，兆驰晶显从箱体结构、电源供电、图画控制卡运用以及灯板显现矩阵摆放等多维度进行立异，斗胆打破职业固有的出产流程。

  在产品端，兆驰晶显遵从极简规划与便当客户的产品规划理念，在铝箱、主板、装置工艺等完成极简规划，大幅减轻显现箱体的自重，简便了显现屏的装置进程以及后期保护。

  值得一提的是，兆驰晶显还在业界创始“HUB板、信号接纳板、电源板”的三合一主板规划，最大极限地使用信号接纳卡、内部无线材链接，完成装置的极简化规划，打破传统工程类显现屏粗笨、杂乱、消耗人力的缺点，完成简练、轻浮的规划。

  效果非常喜人：兆驰晶显终究成功在一年时间内快速处理量产直通率良率低、本钱高的痛点，并推进了职业界COB技能的规模化/量产化进程。现在，兆驰晶显可为客户供给P0.6-P2.0的显现面板。

  2014年5月，苹果收买LuxVue，Micro LED被推至镁光灯下，遭到本钱、工业界以及顾客的一起重视。

  但Micro LED技能难度太高，长时间来在终端商场一向难以激起显着的水花。而Mini LED产品已具有可量产性。可预见的是，跟着COB技能的开展，Mini/Micro LED将得到更进一步的开展。

  兆驰股份依托深耕传统显现工业的根底， 顺势进入LED工业，前瞻性布置了COB技能，以此作为取胜Mini/Micro LED新式范畴的打破口，凭仗工业链笔直一体化布局所带来的一系列优势，正后发先至成为COB阵营中的一颗明星。长时间来看，Mini/Micro LED年代的到来，将为兆驰股份未来的开展前景增加一份生长动力。（文：LEDinside Lynn）