助力中国移动金融产业高质量发展——英飞凌出席2016年银联认证企业年会，分享芯片领域的安全与认证经验

  由中国银联主办的2016年银联认证企业年会近期在济南开幕，会议盛邀银联卡发卡、受理、移动支付、芯片等支付全产业链上各方代表参会，旨在加强支付产业链的沟通联动，推动支付创新与合作，促进银行卡市场健康发展。英飞凌作为芯片厂商代表在年会上作了主题演讲，分享其防范安全芯片攻击的应对措施，及其在芯片安全认证方面的经验。 近两年，“互联网+”热潮澎湃，由于技术的快速的提升和理念的不停地改进革新，人们的生活变得更便捷简单，最显著的体现莫过于满足移动支付的各类智能终端广泛而深入地融入生活。在金

  IHS指出，2015年全世界汽车半导体市场达到了290亿美元，成长约0.2%。 根据市调公司IHS Technology的调查报告，2015年车用半导体市场由于受到币值波动影响，使得成长开始放缓，而大规模的整并行动也导致供应商排名重新洗牌。 IHS指出，去年全世界汽车半导体市场达到了290亿美元，成长约0.2%。 根 据报导，恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)由于收购飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor Inc.)使其达到1,180亿美元

  由英飞凌奥地利工厂负责的研究项目 SemI40(“功率 半导体和电子制造4.0”)于近日启动。在该项目中，来自5个国家的37家合作伙伴将合作开展研究，逐步发展自动化工厂。其共同目标为迈入工业4.0应用发展的新阶段。该研究项目的预算高达6200万欧元，是欧洲最大的工业4.0项目之一。英飞凌奥地利工厂首席执行官Sabine Herlitschka表示：“该项目将为改善欧洲的生产和保障就业岗位做出巨大贡献，从而有助于增强欧盟各国的企业地位和技术优势。通过这项跨国合作计划，所有合作伙伴都将获利，并带来诸

  在一片低迷景气中，工业半导体市场营收在2015年呈现成长、幅度不到1%，来到419亿美元;而该市场在2014年与2013年的营收成长率分别为11.5%与9.8%。 市场研究机构IHS的最新研究报告说明，工业半导体市场营收在2015年呈现成长、幅度不到1%，来到419亿美元;而该市场在2014年与2013年的营收成长率分别为11.5%与9.8%。 “经历了好一段时间强劲成长的工业半导体市场，在2015年的平缓表现令人感到有些沮丧，但在地平线那端仍有希望;”IHS工业半

  由英飞凌奥地利工厂负责的研究项目SemI40(“功率半导体和电子制造4.0”)于近日启动。在该项目中，来自5个国家的37家合作伙伴将合作开展研究，逐步发展自动化工厂。其共同目标为迈入工业4.0应用发展的新阶段。该研究项目的预算高达6200万欧元，是欧洲最大的工业4.0项目之一。 英飞凌奥地利工厂首席执行官Sabine Herlitschka表示：“该项目将为改善欧洲的生产和保障就业岗位做出巨大贡献，从而有助于增强欧盟各国的企业地位和技术优势。通过这项跨国合作

  今天，首届中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛在北京拉开序幕。全世界汽车半导体领导者英飞凌作为此次赛事的协办单位，希望推动业界创客们在汽车电子领域集思广益，为中国巨大的新能源及智能汽车市场提供开源式创新的新途径。 中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛由中国电动汽车百人会、中国创新创业大赛组委会和中关村管委会联合指导。大赛除提供丰厚的奖金、国际级展示平台、实力丰沛雄厚的资本支持，还将借助中国电动汽车百人会整合行业资源的优势与国际影响力，为国内外优秀创新项目的孵化与落地，以及优秀国际创新创业项

  今天，首届中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛在北京拉开序幕。全世界汽车半导体领导者英飞凌作为此次赛事的协办单位，希望推动业界创客们在汽车电子领域集思广益，为中国巨大的新能源及智能汽车市场提供开源式创新的新途径。 中国创新创业大赛之国际新能源及智能汽车大赛由中国电动汽车百人会、中国创新创业大赛组委会和中关村管委会联合指导。大赛除提供丰厚的奖金、国际级展示平台、实力丰沛雄厚的资本支持，还将借助中国电动汽车百人会整合行业资源的优势与国际影响力，为国内外优秀创新项目的孵化与落地，以及优秀国际创新创业项

  全球领先的微电子研究中心IMEC和半导体制造商英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，双方正合作开发CMOS传感器芯片。根据在布鲁塞尔举行的年度IMEC技术论坛(ITF Brussels 2016)上公布的协议，英飞凌与IMEC将携手开发针对汽车雷达应用的高度集成型CMOS工艺79 GHz传感器芯片。在这一合作中，双方将结合IMEC面向雷达应用的高频系统、电路和天线设计等方面的先进专业方面技术，以及英飞凌在雷达传感器芯片领域的专业相关知识。 作为实现全自动驾驶的一个

  完全通过手势控制的两款产品原型于近日首次亮相“Google I/O”大会，它们是智能手表和无线扬声器。凭借这种革命性的概念，这两个终端都能识别手势，可取代开关或按钮。英飞凌科技股份公司与谷歌ATAP利用有关技术实现了这些功能。 谷歌ATAP技术项目负责人Ivan Poupyrev表示：“通过让移动和固定终端实现第三种交互方式，手势感应带来了彻底改变人机互动的新机遇。这样将能填补现有的空白，在触摸和语音控制交互的基础上增添一种便捷的备选交互方案。”英

  完全通过手势控制的两款产品原型于近日首次亮相“GoogleI/O”大会，它们是智能手表和无线扬声器。凭借这种革命性的概念，这两个终端都能识别手势，可取代开关或按钮。英飞凌科技股份公司与谷歌ATAP利用有关技术实现了这些功能。 谷歌ATAP技术项目负责人IvanPoupyrev表示：“通过让移动和固定终端实现第三种交互方式，手势感应带来了彻底改变人机互动的新机遇。这样将能填补现有的空白，在触摸和语音控制交互的基础上增添一种便捷的备选交

  英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装，逐步扩大紧凑型门级驱动产品阵容

  英飞凌科技股份公司为其EiceDRIVER™Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDICompact300mil器件采用DSO-8300mil封装，可增大爬电距离并改善热性能。全新IC的爬电距离为8mm，输入至输出隔离电压1200V。它们专为驱动高压功率MOSFET和IGBT而设计。目标应用包括通用和光伏逆变器、工业变频器、电动汽车充电站、焊接设备及商用和农用车等。优化的

  在纽伦堡电力电子系统及元器件展(PCIM)上，英飞凌科技股份公司推出iMotion模块化应用设计套件(MADK)。这个灵活、紧凑的评估系统可针对3相电机驱动(功率范围20W-300W)提供一个可扩展的设计平台。它包括控制卡和功率板——无传感器或选配传感器。利用该套件，可在不到1个小时内使一个全功能电机系统投入正常运行，帮助实现产品快速上市。设计人员只需几步即可驱动电机：将卡插入PC、连接电机，下载、安装软件并调整参数。 &n

  英飞凌科技(Infineon)宣布其位于马来西亚居林第二晶圆厂(Fab2)正式启用，将定位为半导体晶圆处理的技术中心，聚焦于电动化汽车之产品。 英飞凌科技(Infineon)宣布其位于马来西亚居林第二晶圆厂(Fab2)正式启用，成为工业4.0的楷模。启用仪式由马来西亚国际贸易及工业部长DatoSriMustapaMohamed与英飞凌执行长ReinhardPloss共同揭牌，日后将成为生产及研发的重要据点。 第二晶圆厂落成之后，英飞凌马来西亚居林分公司将定位为半导体晶圆处理的

  英飞凌科技5月17日公布消息，其在马来西亚居林建成了具备自动化与智能化特色的第二晶圆厂。这是一个“工业4.0”示范项目，新厂作为半导体晶圆加工中心，将兼具生产和研发功能，产品专注于汽车电子，以助力提升汽车的性能和安全性，同时减少碳排放。 英飞凌首席执行官ReinhardPloss表示：“马来西亚第二工厂将成为英飞凌全球虚拟工厂的一部分，这是一个水平集成的前道和后道制造网络。这将使所有英飞凌制造工厂实现互联，包括合作伙伴的代工厂、组装和试验工厂。紧密互联有助于快

  在马来西亚居林，英飞凌科技股份公司建成了具备自动化与智能化特色的第二晶圆厂，这是一个“工业4.0”示范项目。马来西亚国际贸易与工业部部长MustapaMohamed和英飞凌首席执行官ReinhardPloss博士出席了新厂的开业庆典。新厂作为半导体晶圆加工中心，将兼具生产和研发功能，产品专注于汽车电子。英飞凌将助力提升汽车的性能和安全性，同时减少碳排放。ReinhardPloss博士表示：“马来西亚第二工厂将成为英飞凌全球虚拟工厂的一部分，这是一个水平集成的前道

  英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [查看详细]

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌TLE9845方案资料（特性_框图及应用开发板电路图_pcb设计图）

  昂科发布软件更新支持Infineon英飞凌的单芯片三相电机驱动器TLE9877的烧录

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍演讲大纲

  英飞凌 600V/700V/800V CoolMOS™ P7 产品介绍

  英飞凌推出TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC沟槽式MOSFET

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  贸泽电子开售英飞凌高精度低功耗的 DPS368和DPS310 Kit2Go传感器开发套件

  英飞凌AIROC CYW20829低功耗蓝牙系统单芯片支持最新蓝牙5.4规范

  英飞凌推出256 Mbit SEMPER Nano NOR Flash快闪存储器产品

  英飞凌推出全新EiceDRIVER 1200 V半桥驱动器IC系列提升高功率系统