（本篇文华章共835字，阅览时刻约1分钟） 近来，联华电子（联电）与英特尔宣告达到战略协作伙伴关系，一起投身于12nm制程渠道的研制与制作。这一长时间协作计划将充沛
大咖聚集·技能盛宴│业界抢先的AI芯片企业星宸科技官宣将举行首届开发者大会！
近来，业界抢先的AI芯片企业星宸科技正式官宣2023开发者大会暨产品发布会将于12月22日在深圳益田威斯汀酒店举行。大会以“Leading AI Everywhere”为主题，联合职业大咖及协作伙伴，
Molex 新品速递丨SlimStack板对板衔接器0.35毫米端子距离、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板衔接器，0．35毫米端子距离，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，供给电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳维护以及优异的功用并带有对配导向设备和电气衔接保证设备，在恶劣环境中供给更牢靠的衔接
艾睿电子为大湾区创科公司可以供给规划工程和供应链服务，助力开发机器人和智能物联网设备
2023年8月22日，我国深圳——全球技能解决计划供货商艾睿电子今天在我国深圳举行了艾睿电子技能解决计划展（Arrow Technology Showcase）。本次展会以“启航未来，携手共进”为主题
【聚集】可剥铜（可剥离超薄铜箔）职业技能壁垒高 IC载板为其首要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、堆积速度慢、易形成环境污染等缺点；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、堆积速度快等优势，但出产所带来的本钱较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9m及以下，具有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
2023年Works With开发者大会行将举行?多场深度技能专题和赋有趋势洞察力的主题讲演
来自芯科科技、谷歌、亚马逊和三星等抢先企业的讲演嘉宾将共享他们的专业相关常识我国，北京 － 2023年7月31日 － 致力于以安全、智能无线衔接技能，树立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（
当今，科学技能创新已成为世界战略博弈的首要战场。在国内科创企业不断强大的过程中，长时间资金商场扮演了要害人物，尤其是据守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受商场各方重视，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的根底
IAR Embedded Secure IP保证产品研讨开发后期安全性，晋级嵌入式安全解决计划
凭仗IAR的全新安全解决计划，嵌入式研制人员即使是在软件开发过程的后期阶段，也能轻松地为现有使用植入牢靠的安全性，并直接投入出产瑞典乌普萨拉–2023年4月13日–嵌入式开发软件和服务的全球领导者IA
Nexperia推出动力收集PMIC，以加快开发环境友好型动力自主式低功耗器材
电容式DC－DC转换器有助于节约高达90％的BOM本钱奈梅亨，2023年4月7日：根底半导体器材范畴的专家Nexperia今天宣告推出能量收集解决计划，进一步丰厚其电源办理IC系列。该计划可简化低功耗物联网（IoT）及其嵌入式使用，并增强使用功用
新的 MATLAB Test 使工程师和研讨人员可以大规模开发、履行、丈量和办理 MATLAB 代码中的动态测验
MATLAB 和 Simulink 版别 2023a 还包含全新的与更新的模块集及工具箱，可简化航空航天、轿车和无线通信职业中根据模型的规划我国北京，2023 年3 月22 日——MathWorks
晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加快开发其契合ISO 26262规范的TDDI SoC ILI66
透过Andes晶心科技与IAR的整合功用安全解决计划，帮忙奕力科技开发其高功用的触控与显现驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共
