1、长电科技股票600584，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅107.19%。公司是现在国内仅有一家具有-SIM卡封装技能的厂商，而且现已完结部分出售。RF-SIM卡不只有一般SIM卡功用，一起具有辨认功用，可协助完结手机付出功用。公司还开宣告与我国移动协作的CMMB CA证书认证卡（用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证），用于手机银行的cro SD Key（用于用户用手机进行网上银行事务时的身份认证），与我国电信协作的Micro SD WI（协助用户接入我国电信的WIFI网络及供给身份认证），与无锡美新半导体协作的MEMS产品（广泛运用于触摸式手机，互动游戏等传感事务）。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将到达约70万张左右。另公司与我国电信协作开发手机WiFi卡，将在现在固网的基础上，建造WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已完结量产。

　　2、华天科技股票002185，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅115.96%。“2018年7月6日晚布告，公司拟在南京浦口经济开发区出资建造南京集成电路先进封测工业基地项目。该项目总出资80亿元，分三期建造，首要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测验。

　　3、深科技股票000021，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅116.17%。公司控股子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品供给完好的芯片终测服务，是国内存储芯片职业仅有具有竞争力的公司。公司充分运用沛顿存储芯片封测技能，成功导入模组事务，构成存储芯片+指纹模组的制作形式，完结了整个工业链的延伸，进步了整个指纹模组制作的中心竞争力。

　　4、通富微电股票002156，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅63.89%。“2017年年报显现，现在，合肥通富已具有4层堆叠量产才干，正与合肥睿力协作展开运用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测验，2018年3月合肥通富当选合肥睿力委外封测供货商。

　　公司为独立封装测验厂家，面向境内外半导体企业供给IC封装测验服务，首要封装产品包含DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已构成年封装测验集成电路35亿块出产才干，是国内现在仅有完结高端封装测验技能MCM，MEMS量化出产封装测验厂家，技能实力，出产规划，经济效益均居于抢先地位。公司捉住国家推动施行集成电路“02”严重科技专项的时机，为“02”专项的承当单位。”

　　5、晶方科技股票603005，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅178.29%。公司运营首要为印象传感芯片、环境光感应芯片、微机电体系（MEMS）、发光电子器材（LED）等供给晶圆级芯片尺度封装（WLCSP）及测验服务。公司是我国大陆首家、全球第二大能为印象传感芯片供给WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司现在封装产品首要有印象传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器材、微机电体系（MEMS）、射频辨认芯片（RFID）等，该些产品被广泛运用在消费电子（手机、电脑、照相机等）、医学电子、电子标签身份辨认、安防设备等许多范畴。

　　6、太极实业股票600667，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅45.69%。海太半导体：经过持续投入，加速导入19纳米高新技能DRAM存储器芯片的封装技能和测验技能，大大进步了产品的存储速度及存储容量的一起降低了产品功耗，促进海太在DRAM的封测代工范畴完结了与世界抢先技能水平的接轨。经过导入倒装芯片技能，大大进步了封装的电功用。经过施行锡球豪杰修正技能、晋级封装测验Hybrid设备，进一步稳固了海太技能抢先优势。另一方面，海太大力鼓舞自主立异，2017年海太模组TEST自主开发AT测验一体机设备样机已投入出产，有利于进步出产功率与电算体系豪杰化。海太半导体与SK海力士的二期协作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技能同步、产能确保、设备引入等方面持续与SK海力士对接。安身三期协作，公司将提前规划，提前布局，并提前发动第三期协作的相关商洽作业，持续稳固海太半导体在SK海力士供给体系内的丧魂落魄品牌。

　　7、深南电路股票002916，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅42.62%。“2018年中报称，公司是全球抢先的无线基站射频功放PCB供货商、亚太地区首要的航空航天用PCB供货商、国内抢先的处理器芯片封装基板供货商；公司制作的硅麦克风微机电体系封装基板许多运用于苹果和三星等智能手机中，全球商场占有率超越30%。

　　公司的首要产品有背板、高速多层板、多功用金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电体系封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通讯封装基板、PCBA板级、功用性模块、整机产品/体系总装。”

　　8、兴森科技股票002436，A股忧虑市值.00元，本年涨跌幅59.80%。公司是我国最大的专业印制电路板样板出产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货才干及单月出产订单数等点评印制电路板样板企业竞争力的目标已处于世界先进水平。2012年6月子公司广州兴森方便电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技严重专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与工业化”，该项目系国家科技严重专项“极大规划集成电路制作配备及成套工艺”《2013年度课题申报攻略》中的第9项项目使命“高密度封装倒装芯片基板产品开发与工业化”。该项目拟出资24500万元，按项目申报攻略的资金集成要求：企业自筹9800万元，地方政府配套支撑4900万元，国家配套支撑9800万元。

　　9、姑苏固锝股票002079，A股忧虑市值8453061700.00元，本年涨跌幅-1.36%。MEMS-CMOS三维集成制作渠道技能及八吋晶圆级全体封装技能然后增强公司的研制实力，将公司技能水平由现在的国内先进进步至世界先进。

　　10、海伦哲股票300201，A股忧虑市值3738506500.00元，本年涨跌幅-0.49%。2018年5月10日布告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方法，出资人民币3，000万元，建议建立“深圳市海讯高科技能有限公司”。海讯高科为COB封装显现屏研制及工业化的承当单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技能，是将裸芯片，操控IC直接张贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装维护的工艺。相对惯例LED封装而言，COB便是选用阳关大道的印刷封装技能将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

　　11、赛腾股份股票603283，A股忧虑市值2738252800.00元，本年涨跌幅82.14%。拟以6120万元收买无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测验的企业，首要产品是半导体元件的封装测验、视觉检测豪杰化设备。

　　12、联得配备股票300545，A股忧虑市值2399552300.00元，本年涨跌幅25.05%。2020年4月公司拟发行股票建造半导体封测智能配备建造项目。本项目建造期为2年，方案出资总额19，515.52万元。经过项目建造，公司将建造先进厂房并引入先进出产设备，构成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并进步公司的归纳竞争力和盈余才干。

　　13、宁波精达股票603088，A股忧虑市值2329107200.00元，本年涨跌幅75.08%。官网显现：经过国家严重科技专项的技能堆集，宁波精达历经五年完结CGA系列肘节式超高速精细压力机系列化研制并批量投放商场，开端用于SOP，MSOP等半导体引线结构高速精细冲压，进入半导体芯片封装等高端制作范畴。

　　14、文一科技股票600520，A股忧虑市值1495579200.00元，本年涨跌幅-12.77%。公司从2004年开端，承当多个国家、省、市研制项目，包含：极大规划集成电路豪杰塑封压机/模具和极大规划集成电路豪杰切筋成型机/模具的开发及工业化项目（国家严重科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家要点新产品项目）、100-170T集成电路豪杰封装配备（国家严重科技成果转化项目）、GS-700集成电路豪杰冲切成型体系（国家火炬方案项目）等。

　　电子发烧友网（文/李弯弯）近期，各大厂商连续发布2020年半年报，几大封测厂商成绩大涨，长电科技上半....

　　MEMS传感器：友讯达、惠伦晶体、盾安环境、耐威科技、姑苏固锝、士兰微、航天电器、通富微电、晶方科技....

　　1、长电科技募资50亿元投两大项目 8月20日，长电科技发布《2020年度非揭露发行A股股票预案》，....

　　8月20日，长电科技发布《2020年度非揭露发行A股股票预案》，布告显现，公司此次非揭露发行拟征集资....

　　第二季度持续的杰出成绩，展示出长电科技在海内外出产基地资源互补和进步专业化运营功率的道路上稳步前行。

　　据揭露资料显现，长电科技2019年全年完结运营收入235.26亿元；归属于上市公司股东的净利润0.8....

　　跟着5G年代的降临，Sub-6G和毫米波频段上的移动终端产品被广泛运用。怎么满意5G毫米波的射频需求....

　　我国工程院院士刘韵洁交税，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片....

　　6月15日报导，我国工程院院士刘韵洁交税，南京网络通讯与安全紫金山实验室已研制出CMOS毫米波全集成....

　　“缺芯少魂”是我国互联网范畴最大的“命门”。毫米波芯片是高容量5G移动通讯中心，长时刻被国外独占，是我....

　　据日经中文网报导，华为期望芯片封装以及印刷基板等后道出产能够在年末前大部分在我国完结，以添加本身供给....

　　芯动公司诉称：芯动公司与长电公司在 2018 年 3 月签定《托付芯片封装规划及 加工合同》，长电公....

　　半导体芯片封装是指运用膜技能及纤细加工技能，将芯片及其他要素在结构或基板，上布局张贴固定及衔接，引出....

　　为打破引脚数的约束，20世纪80年代开发了PGA封装，尽管它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77....

　　近来，长电科技、通富微电、天水华天和晶方科技等封测厂商连续不论一季度报，据电子发烧友网调查，各封测厂....

　　4月30日，A股迎来了一次起伏不错的反弹，长电科技作为芯片封装测验范畴的龙头老大，更是身先士卒，封死....

　　物联网运用鼓起，细分范畴的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程，模块化封装变成一个趋势；...

　　3月31日，通富微电子股份有限公司车载品智能封装测验中心建造项目主体成功封顶，标志着项目建造取得了阶....

　　3月30日，通富微电2019年年度陈述。数据显现，2019年公司完结运营总收入826，657.46万....

　　由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺度、更小的球径和球距离、它对植球工艺、基板技能、资料的兼....

　　3月22日，半导体封测企业晶方科技发布对外出资暨相关买卖布告，拟向姑苏晶方光电科技有限公司（以下简称....

　　3月22日，晶方科技发布2019年年度陈述，公司完结营收为5.6亿元，同比下降1.04%；归属于上市....

　　国产封测职业会集趋势显着，长电科技、通富微电、华天科技组成的“三超多强”格式构成。

　　疫情产生以来，半导体企业的复工及运营状况一向备受重视。3月13日，长电科技在互动渠道上对现在的复工率....

　　全球电子职业存在周期性规则，首要受影响变量有三个：1、全球宏观经济景气和动摇；2、下流电子终端产品需....

　　AMD的处理器在桌面、笔记本及服务器商场上是越来越受欢迎了，这跟他们上一年推出了7nm Zen2架构的....

　　通富微电2月21日发布定增预案显现，公司拟向不超越35名特定目标发行不超越3.4亿股股份(含本数)，....

　　灵动微电子将不断加强与华虹宏力、通富微电的协作，借力5G+AI+IoT带来的巨大时机，携手一起推动智....

　　今天上午，长电集成电路（绍兴）公司先进封装项目在越城区皋埠大街正式开工，标志着绍兴市朝着高质量构建集....

　　绑定大客户一向是半导体厂商成功的运营规律，一个大客户往往能带来几十个乃至上百个小客户的出售体量，这也....

　　12月24日，江苏长电科技股份有限公司（简称长电科技）发布布告称，公司已与模仿芯片制作商Analog....

　　12月24日，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc.....

　　江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）已与Analog Devices Inc.（简称“ADI....

　　信任许多小伙伴都知道，一个芯片从规划到制作，会经过绵长的流程和杂乱的环节，假如不加以维护的话，会很巨人被刮伤和...

　　来历：上海证券报 年关将至，催债是常事，可没想到还有催产的产能。 今天又打电话去催了，说还要排队一个....

　　近来，浙江绍兴市举办长电科技绍兴项目签约典礼，这意味着长电科技绍兴项目正式签约落地。国家发改委世界合....

　　据今天海沧报导，10月30日晚上20:25，厦门通富微电子有限公司（一期）项目完结送电。通富项目工程....

　　这项新技能答应运用超越60,000个TSV孔堆叠12个DRAM芯片，一起坚持与当时8层芯片相同的厚度....

　　据前瞻工业研究院发布的《我国传感器制作职业发展前景与出资猜测剖析陈述》统计数据显现，猜测2019年我....

　　DIP (Dual Inline Pckage) 双列直插式封装 DIMM (Dual Inline Memory Module) 双列直插存贮型组件 C...

　　近来江苏长电科技股份有限公司（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规划量....

　　异构集成技能为芯片架构师供给了史无前例的灵活性，使之能够在新的多元化模块中将各种IP和制程技能与不同....

　　近来，在荣昌区举办的2019年下半年招商引资项目会集签约典礼上，由四川绿然集团有限责任公司出资150....

　　据报导，现在通富微电合肥一期项目每天的产能可到达1700万颗集成电路，还在持续扩产。

　　6月18日，夏雨微凉，记者来到坐落合肥经开区卫星路的合肥通富微电子有限公司，占地将近两百亩的省要点项....

　　5月28日音讯，通富微电发布关于部属控股子公司股份收买完结交割的布告。

　　长电科技近来举行了2018年年度股东大会，此次现场会议，由第六届董事会董事长王新潮先生掌管，会议经过....

　　封装的开端功用认识是为了维护内部芯片不受环境要素影响，也仅有封装能做到这一点。但是在先进封装节点，随....

　　4月25日，长电科技举行第六届董事会，董事会由董事长王新潮先生掌管，审议经过了《2018年年度陈述全....

　　长电科技第七届董事会由9名董事组成。经提名委员会审阅，赞同提名周子学先生、高永岗先生、张春生先生、任....

　　近来国内封装大厂长电科技举行第七届董事会，由9名董事组成，其间周子学、高永岗、张春生、任凯、Choo....

　　4月26晚间，国内半导体封装大厂江苏长电科技发布布告称，子公司星科金朋拟向芯晟租借出售“包含部分征集....

　　本次出售财物并运营性租回构成相关买卖，但不构成《上市公司严重财物重组管理方法》规则的严重财物重组。截....

　　4月28日音讯，上交所上市公司长电科技日前发布布告称，2018年兼并营收为238.56亿元，同比相等....

　　日前，国内封装大厂长电科技宣告，为了处理星科金朋资金紧张问题， 拟由其向芯晟租借出售包含部分征集资金....

　　近来，长电科技发布2018年年度成绩预告更正布告，估计2018年年度完结归属于上市公司股东的净亏损9....

　　服务器芯片商场仍大有可为。据商场剖析猜测，服务器和高端服务器CPU商场将持续增长，估计到2020年服....

　　晶方科技隐瞒于传感器范畴的先进封装技能服务，经过十多年的深耕细作，具有了完好的晶圆级到芯片级的归纳封....

　　有出资者向通富微电发问，台湾省日月光下半年5G毫米波天线封装将开端进入量产阶段。请问贵公司在5G毫米....

　　自从美国Intel公司1971年规划制作出4位微处a理器芯片以来，在20多年时刻内，CPU从Intel4004、80286、80386、8048...

　　芯片(Die)有必要与构装基板完结电路衔接才干发挥既有的功用，焊线作业便是将芯片(Die)上的信号以金属线链接到基板。 ...

　　由于封装尺度的要求，放不下6个uf等级电容，请问能够把6个电容封装成一个die吗？ ...

　　IC产品的封装知识 一、 什么叫封装 封装，便是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器材...

　　近期一向在做嵌入式体系，画原理图。最终，为了确保原理图准确无误，查看原理图花费我近两周的时刻，在此把在查看原理...

　　我用的ad10，现在发现三种方法： 1、IPC Compliant footprint Wizard，这个是设置自己设参数。但是有2个问题，一...