据我国半导体行业协会封装分会统计数据，2018年国内集成电路封装测验业增加变缓，封装测验业出售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增加8.2%。
到2018年末，国内有必定规划的集成电路封装测验企业有99家，同比略有增加。年出产力增速显着，到达25%。
芯片封装测验概念股票名单一览及剖析
1、通富微电(002156)，现价：11.60元，2017年年报显现，现在，合肥通富已具有4层堆叠量产才能，正与合肥睿力协作展开应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测验，2018年3月合肥通富当选合肥睿力委外封测供货商。
公司为独立封装测验厂家，面向境内外半导体企业供给IC封装测验服务，首要封装产品包含DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测验集成电路35亿块出产才能，是国内现在仅有完成高端封装测验技能MCM，MEMS量化出产封装测验厂家，技能实力，出产规划，经济效益均居于抢先地位。公司捉住国家推动施行集成电路“02”严重科技专项的时机，为“02”专项的承当单位。
2、海伦哲(300201)，现价：4.83元，2018年5月10日布告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方法，出资人民币3,000万元，建议建立“深圳市海讯高科技能有限公司”。海讯高科为COB封装显现屏研制及产业化的承当单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技能，是将裸芯片，操控IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装维护的工艺。相对惯例LED封装而言，COB便是选用阳关大道的印刷封装技能将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。
3、兴森科技(002436)，现价：8.01元，公司是我国最大的专业印制电路板样板出产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货才能及单月出产订单数等点评印制电路板样板企业竞争力的目标已处于国际先进水平。2012年6月子公司广州兴森方便电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技严重专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目系国家科技严重专项“极大规划集成电路制作配备及成套工艺”《2013年度课题申报攻略》中的第9项项目使命“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。该项目拟出资24500万元，按项目申报攻略的资金集成要求：企业自筹9800万元，地方政府配套支撑4900万元，国家配套支撑9800万元。
4、长电科技(600584)，现价：18.08元，公司是现在国内仅有一家具有RF-SIM卡封装技能的厂商，而且现已完成部分出售。RF-SIM卡不只有一般SIM卡功用，一起具有射频辨认功用，可协助完成手机付出功用。公司还开宣布与我国移动协作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行事务时的身份认证)，与我国电信协作的MicroSDWIFI(协助用户接入我国电信的WIFI网络及供给身份认证)，与无锡美新半导体协作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感事务)。2010年1月份CMMB卡与RF-SIM卡的销量都将到达约70万张左右。另公司与我国电信协作开发手机WiFi卡，将在现在固网的基础上，建造WiFi无线网络，公司手机WiFi卡已完成量产。
5、太极实业(600667)，现价：7.79元，海太半导体：经过持续投入，加速导入19纳米高新技能DRAM存储器芯片的封装技能和测验技能，大大提高了产品的存储速度及存储容量的一起降低了产品功耗，促进海太在DRAM的封测代工范畴完成了与世界抢先技能水平的接轨。经过导入倒装芯片技能,大大提高了封装的电功能。经过施行锡球豪杰修正技能、晋级封装测验Hybrid设备，进一步稳固了海太技能抢先优势。另一方面，海太大力鼓舞自主立异，2017年海太模组TEST自主开发AT测验一体机设备样机已投入出产，有利于提高出产功率与电算系统豪杰化。海太半导体与SK海力士的二期协作协议将于2020年到期，2018年，公司将在技能同步、产能确保、设备引入等方面持续与SK海力士对接。安身三期协作，公司将提前规划，提前布局，并提前发动第三期协作的相关商洽作业，持续稳固海太半导体在SK海力士供给系统内的丧魂落魄品牌。
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