球形触点听任，外表贴装型封装之一。在印刷基板的反面按听任办法制造出球形凸点用 以 替代引脚，在印刷基板的正面安装LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封办法进行密封。也 称为凸 点听任载体(PAC)。引脚可超越200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。并且BGA 不 用忧虑QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被选用，往后在美国有

　　可 能在个人计算机中同意。开始，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观查看。现在尚不清楚是否有用的外观查看办法。有的以为 ， 由于焊接的中心距较大，衔接能够看作是安稳的，只能经过功用查看来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封办法密封的封装称为

　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 避免在运送过程中引脚发生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中 选用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

　　表明陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表明的是陶瓷DIP。是在实践中常常感动的记号。

　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表明为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

　　外表贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在天然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装本钱比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规范。引脚数从32 到368。

　　带引脚的陶瓷芯片载体，外表贴装型封装之一，引脚从封装的四个旁边面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ-G(见QFJ)。

　　板上芯片封装，是裸芯片贴装技能之一，半导体芯片交代贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用 树脂覆 盖以保证可靠性。尽管COB 是最简略的裸芯片贴装技能，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技能。

　　双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。曾经曾有此称法，现在已根本上不必。

　　双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两边引出，封装资料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最同意的插装型封装，感动规模包含规范逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度一般为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装别离称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但大都情况下并不加 区别， 只简略地统称为DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

　　双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家选用此称号。

　　双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制造在绝缘带上并从封装两边引出。由于 利 用的是TAB(主动带载焊接)技能，封装外形十分薄。常用于液晶显示驱动LSI，但大都为 定制品。 别的，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，依照EIAJ(日本电子机 械工 业)会规范规则，将DICP 命名为DTP。

　　扁平封装。外表贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此称号。

　　倒焊芯片。裸芯片封装技能之一，在LSI 芯片的电极区制造好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊衔接。封装的占有面积根本上与芯片尺寸相同。是一切 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但假如基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处发生反响，然后影响衔接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并感动热膨胀系数根本相同的基板资料。

　　小引脚中心距QFP。一般指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此称号。

　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以避免曲折变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处堵截引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

　　外表贴装型PGA。一般PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。外表贴装型PGA 在封装的 底面有听任状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装选用与印刷基板碰焊的办法，因此 也称 为碰焊PGA。由于引脚中心距只要1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制造得 不 怎样大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制造封装现已实用化。