VLSIresearch已将SEMI总裁兼首席履行官Ajit Manocha选入其半导体名人堂，以赞誉他在半导体职业曩昔四十年整个职业生涯所做的奉献。半导体名人堂奖项颁发那些为促进半导体职业的开展和影响做出体系性奉献的高管。
VLSI感谢Manocha凭仗其在SEMI的全球倡议计划中处理地缘政治紧张局势的尽力，以及他在应对COVID-19大盛行影响SEMI和微电子职业的很多应战方面所做出的尽力。Manocha本年早些时候当选了硅谷工程名人堂。
“ Ajit Manocha当选半导体名人堂是实至名归的，由于他在SEMI支撑该职业的作业以及他在出色职业生涯中树立无晶圆厂代工模型的效果。”VLSIresearch首席履行官兼董事长G. Dan Hutcheson说道。“本年其领导SEMI，以应对COVID-19对半导体职业的影响，一起继续推动种种战略，以应对疫情和地缘政治应战下的半导体职业。”
“我感谢VLSIresearch颁发我这项荣誉，我感谢我的搭档们对要害职业的前史和开展所做的继续作业，该职业为咱们的数字世界和未来的智能化世界的各种技能奠定了根底。” Manocha说。“当咱们继续在全球规模内推动立异，增加和前进时，愈加显现了SEMI为处理职业最急迫的重视和机会而做出的尽力。”
在SEMI，Manocha从头定位了安排方针，以应对全球SEMI成员面对的新应战和机会。 SEMI扩展了其在电子制作和规划供应链中的掩盖规模，扩展了其全球倡议计划以促进公正交易并增强其公共政策的影响力，扩展了其职工开展计划和其他行动以推动整个职业的立异。”
Manocha的职业生涯始于AT＆T贝尔实验室的研讨科学家，在那里他获得了与半导体制作工艺相关的十多项专利。在参加SEMI之前，他在GLOBALFOUNDRIES担任首席履行官，此外包含在飞利浦半导体（NXP）和Spansion的全球运营中担任履行领导职务。 Manocha还曾担任高档制作协作伙伴关系辅导委员会和奥巴马总统科学技能参谋委员会（PCAST）总统参谋。”
从相关途径得悉，继特斯拉Semi推延发布的音讯之后，ldeanomics子公司WAVE推出的一种极速充电体系未来有望成为Semi的无线充电支撑。据了解，这套体系可为Semi供应最少500kW的充电功率，资料上也不需要电缆、电线。作为特斯拉旗下的首款电动货车车型，Semi的外观规划极具科幻风格，全车有望装备10个摄像头，作为其纯视觉智能化的技能支撑。值得一提的是，10个摄像头装备信息将包含在特斯拉HW3.2自动驾驶芯片中。有意思的是，依据该公司的表述能够了解到，这套极速充电体系未来将供应1.5MW的充电功率，而且可在30分钟内充电至80%。而界说为货车车型的Semi，具有805km的最大续航路程，这套体系如正式安装，将极大进步其充电
有望搭载无线充电技能 /
据外媒报导，在7月下旬发布的2021年第二季度财报电话更新信（Earnings Call Update Letter）中，特斯拉泄漏，由于电池约束和供应链瓶颈问题，虽然计划推延，但其相关充电体系技能仍在不断开展。Ideanomics子公司Wireless Advanced Vehicle Electrification（WAVE）推出一种极速充电体系，可为Semi供应500 kW和1 MW的功率，而且不需要电缆、电线，可直接植入路途，无需刺进即可供应电力。（图片来历：特斯拉）WAVE首要为中型和重型车辆开发高功率感应充电处理计划，特斯拉Semi可能是最早运用该技能的车辆之一。WAVE表明，极速充电体系是该公司首要250 kW事务
日前，SEMI半导体高档首席剖析师Christian Dieseldorff在2021年线上先进半导体制作大会（ASMC）上做了讲话，以为未来一段时间中美半导体制作比例的距离会进一步拉大。世界闻名半导体剖析安排semi-digest在六七月份的双月刊登载了对ASMC的报导。报导指出，SEMI高档首席剖析师Christian Dieseldorff以为：“当我国在所有半导体出产中的比例激增时，美洲区域却在下降，这给华盛顿敲响了警钟。咱们看到这一趋势将会继续接连，下一年美洲区域将再下降一个百分点，而我国将扩展其领先地位。”各多半导体剖析安排对2022年全球半导体营收增加率的猜测他还在会议讲话中指出，本年全球半导体职业的收入估计为5300
首席剖析师：中美半导体制作全球比例未来会拉大 /
世界半导体工业协会（SEMI）今天（28日）发布旗下硅产品制作商安排（Silicon Manufacturers Group，SMG）发布的最新一季晶圆工业剖析陈述，2021年第二季度全球硅晶圆出货面积继续增加6%至3,534百万平方英寸（million square inch, MSI），逾越上一季的前史纪录，再攀新高，较上一年同期同比进步12%。SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与使用工程副总裁Neil Weaver表明：“硅晶圆需求在多种终端使用火上加油下微弱增加；商场求过于供，12英寸及8英寸晶圆使用供应继续吃紧。”
依据SEMI电子体系规划联盟（Electronic System Design Alliance）发布的最新数据，全球EDA和半导体IP收入飙升至新高，与上一年同期相比，全球第一季度增加了17%，其间来自我国的收入激增73%。日前闻名半导体剖析安排semiengineering对数据做了进一步剖析，关于半导体以外的许多财务陈述来说，微弱的增加数字可能会发生误导，由于它们反映了与疫情逐步得到操控之后所带来的相对疲软的收益。但EDA（电子规划自动化）和SIP（半导体知识产权）的收入并非如此，在新的芯片规划公司不断涌现、很多新使用和细分商场以及打造最先进芯片和封装的剧烈竞赛的推动下，EDA和SIP的营收在2020年一向坚持微弱。SEMI
：本年第一季度我国大陆EDA销售额同比增99% /
世界半导体工业协会（SEMI）日前发布陈述称，估计全球半导体设备产量将在本年到达953亿美元，并将在下一年跃升至1013亿美元，首度打破千亿美元大关，接连两年创下前史新高。依据SEMI的数据，2019年全球半导体设备产量为596亿美元，2020年则为711亿美元，到2021年完成高位跃升，从此前估计的719亿美元进步到953亿美元，大幅进步了32%；本来估计2022年半导体设备产量为761亿美元，也大幅进步33%。从晶圆代工厂来看，SEMI估计，2021年本钱开支将大幅进步34%，到达817亿美元的前史新高，2022年继续增加6%，到达869亿美元。从区域来看，2021年前三多半导体设备开销区域分别是韩国、我国台湾、我国大陆。估计
[资料]-JIS S2039-2009 Semi closed type oil burning space heaters.pdf
[资料]-JIS K7137-2-2001 Plastics -- Polytetrafluoroethylene (PTFE) semi-finished products -- Part 2：Pr
Semi Dense Matching using Cross correlation, matching propagation publication
[资料]-JIS B1215-1976 Semi-Tubular Rivets.pdf
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