米乐体育app官方:中晶科技：公司募投项目《高端分立器材和超大规模集成电路用硅片》含有8英寸集成电路用半导体硅片
同花顺300033）金融研究中心1月11日讯，有投资者向中晶科技003026）发问， 公司现在是否具有 8 英寸以上集成电路用半导体硅片的大规模生产能力？估计何时可以投产？
公司答复表明，公司募投项目《高端分立器材和超大规模集成电路用硅片》含有8英寸集成电路用半导体硅片，现在正在建造过程中，项目方案进展和投产时刻以布告为准，谢谢！
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