调研记载光力科技（300480.SZ）：郑州航空港区半导体高端配备产业基地一期工程估计2022年一季度完结投产 定增事项将在近期择机发动发行光力科技在9月10日承受调研时表明，郑州工厂出产的8230类型和以色列海法工厂出产的8030类型已与多家客户签定出售合同，已进入国内、国外头部封测企业，现在在手订单足够。

  智通财经APP讯，光力科技（300480.SZ）在9月10日承受调研时表明，郑州工厂出产的8230类型和以色列海法工厂出产的8030类型已与多家客户签定出售合同，已进入国内、国外头部封测企业，现在在手订单足够。郑州航空港区半导体高端配备产业基地第一期工程估计2022年一季度完结投产，估计可完结年产划片机500台/套，二期工程正在规划规划，除继续扩产8230、6110及以色列海法工厂的量产机型外，还将规划出产其他半导体设备及中心零部件，方案年末左右发动建造。本年上半年公司刀片出售较去年全年增加了80%以上，刀片现在在以色列海法工厂出产，上半年海法公司已引入自动化出产体系，进一步提高刀片产能。适用于第三代半导体和Mini LED切开的半自动单轴切开划片机-6110于3月露脸SEMICON China，已完结内部多项验证、测验作业，下一步将按方案到客户现场DEMO(验证)。收买ADT后公司重启研讨方案，现在郑州研制团队正和以色列团队一同研制新的激光切开机。公司向特定目标发行股票事项1月25日收到证监会批复，出资者认购意向激烈，现在各项作业都在活跃推动中，公司将在近期择机发动发行。

  答：公司郑州工厂出产的8230类型和以色列海法工厂出产的8030类型已与多家客户签定出售合同，已进入国内、国外头部封测企业，现在郑州工厂和以色列海法工厂在手订单足够，两地职工正在加班加点组织出产供货，以满意全球客户需求。

  答：公司郑州航空港区半导体高端配备产业基地第一期工程估计2022年一季度完结投产，公司对一期产能进行了优化调整，估计可完结年产划片机500台/套，二期工程正在规划规划，除继续扩产8230、6110及以色列海法工厂的量产机型外，还将规划出产其他半导体设备及中心零部件，方案本年年末左右发动建造。

  答：公司一向坚持做好自己的作业，继续提高产品功能，批量化出产可进一步下降本钱，中心零部件及技能自主可控，公司会充沛发挥我国本土化出产优势，如本钱、售后服务等优势。公司对标世界一流企业，将继续丰厚和完善半导体产品线。公司已是一家全球化企业，具有全球化的出售途径，面向全球商场出售。

  答：公司为保证足够的技能工人做了以下方面的作业：①传统事务赋能支撑半导体封测配备新式事务展开，传统事务具有一支赋有立异才能、经历丰厚、安稳高效的运营管理和技能团队，为公司半导体封测配备新式事务运送许多的研制、出产、工艺等优异人才。②公司先后派出多批次人员前往英国和以色列公司进行学习，这些人员已成长起来，并已在推动国产化研制及出产过程中培育展开了许多研制及技能工人，现在半导体已有100多人的团队。③公司不断扩展途径，进一步引入人才，在各大高校招聘各类优异毕业生，一同延聘科院所和高校的科技领军人才作为公司的技能顾问。④公司经过“老带新”的方法，在实践中培育新的技能工人，为后续产能提高做好足够的预备。公司开发了标准化工艺和克己工装，尽量削减人员运用，保证产品品质。

  答：空气主轴首要供给郑州工厂和以色列海法工厂。本年以来公司半导体切开划片机对空气主轴需求大幅添加，公司及时调整空气主轴产能分配，要点出产切开用主轴，本年空气主轴产能较去年已提高了一倍，下一年还将进一步提高，能够保证切开划片机出产需求。一同公司郑州基地现已把握了空气主轴全套技能和工艺，空气主轴国产化相关筹备作业已发动，正在推动之中。

  问：作为耗材的刀片出售状况?刀片的产能规划?刀片产能是否匹配切开划片机设备产能?

  答：切开划片机和刀片构成了集成电路切开的全体处理方案，刀片作为切开耗材需求量巨大。本年上半年公司刀片出售较去年全年增加了80%以上。刀片现在在以色列海法工厂出产，本年上半年海法公司已引入自动化出产体系，进一步提高刀片产能，一同公司将依据商场状况规划建造刀片国内出产线，以满意下流客户对切开划片机和刀片的需求。

  答：适用于第三代半导体和Mini LED切开的半自动单轴切开划片机-6110于2021年3月露脸SEMICON China，已完结内部多项验证、测验作业，下一步将按方案到客户现场DEMO(验证)。一同公司已发动激光切开机等其他半导体设备的研制。

  答：光力是一家全球化公司，在我国、英国、以色列均设有研制中心和工厂，在英国、以色列、美国、菲律宾、我国台湾等均建立子公司及办事处;在国内郑州、上海、姑苏、成都、南通等城市设有分支机构。为了进一步拓宽事务，引入并留住中高端人才，公司还考虑在不同区域和城市进一步布局，一同施行股权鼓励等各类人才鼓励方案，广泛招引中高端人才、留住中心人才。一同，除了自我展开外，也会活跃凭借“外力”，经过与国表里高校科研院所协作的方法，进一步提高公司研制才能。

  答：2021年上半年半导体设备的毛利率为42%，未来毛利率将稳中有升。首要，量大后，原材料收买和出产制作本钱会下降;其次，中心零部件，例如各类传感器和操控器等公司自主研制出产，可较大下降本钱;再次，公司不断研制新产品满意客户需求的一同，继续进行技能迭代，为客户发明更大的价值。

  答：在划切较薄的晶圆(晶圆厚度小于100微米)、部分MEMS时，激光切开机有优势，但关于较厚的晶圆划切，激光切开则不占优势，同一个切开道需求划切屡次，必然影响功率。激光设备自身比较贵，而其中心零部件激光头的价格也很贵重，单个激光头的价值高达十万美元以上，其寿数通常在两年内，这样的话，折算到切开每颗芯片的本钱要比刀片切开的本钱高得多。激光切开机已推出20余年，约占整个划片机商场的20%左右，在未来较长时间内刀片切开机仍将占有肯定主导地位。

  问：激光切开机技能和刀片切开机首要差异是什么，公司现在研制激光切开机的展开及预期?

  答：激光和刀片切开殊途同归，其差异在于：前者运用的激光头划切晶圆，后者则运用空气主轴固定刀片划切晶圆。某种程度讲，刀片切开机的操控技能更杂乱一些。激光切开机项目的要点是处理激光器及光学聚集体系。在公司收买ADT公司之前，ADT公司现已研制制作了激光切开机，并出售给台湾一家封测企业。仅仅因为产品本钱过高，没有进一步推行。收买ADT后，公司从头敞开研讨方案。现在郑州研制团队正和以色列团队一同研制新的激光切开机，传感、操控及软件技能是公司的传统强项，公司具有多年的开发和使用经历，激光切开机团队能够同享原有的技能渠道，加之以色列团队已有的激光切开机技能储藏和经历，咱们正在依照既定的方案研制激光切开机。

  答：公司传统安全出产监控配备事务在长时间展开中现已内职业界奠定了竞赛优势，保持着稳中有升的稳健气势，传统事务始终保持了较高的毛利率，这也从另一个视点说明晰咱们传统事务的竞赛优势。当下，国家发改委等八部委联合印发发《关于加速煤矿智能化展开的辅导定见》，以及碳达峰、碳中和国家战略的推出，将给传感器、物联网、节能环保配备等带来更多的机会，未来安全监控配备范畴展开空间巨大。公司深耕安全监控配备范畴多年，储藏了多项中心技能，在细分范畴具有较强的竞赛力，公司将充沛捉住和使用职业展开机会，深挖商场需求，进一步推行相关产品和服务，发挥中心产品在商场上的竞赛力，加大新产品的研制和商场推行力度，推动成绩高质量、可继续的增加。

  问：半导体职业存在必定的周期，如未来半导体职业低迷，是否会影响公司半导体划片机成绩?

  答：半导体职业具有必定的周期性，近几十年来半导体职业一向出现螺旋式上升展开的趋势。首要，跟着5G、大数据、人工智能、轿车电子等需求和技能不断展开，商场需求不断扩大，职业景气量高。芯片作为信息化年代的“粮食”，未来的需求会越来越大，为芯片制作供给服务的切开划片机需求也会较大。其次，公司活跃拓宽高精密空气主轴使用范畴，空气主轴能够广泛使用于光学镜片加工、高速磨头、研磨机、高端数控机床等许多职业。公司以空气主轴为中心零部件延展使用范畴，这也进一步提高了公司的抗危险才能。再次，公司将进一步提高刀片等耗材的产能和竞赛力，继续增强盈余才能和现金流。

  答：刀片等耗材出售收入占总额份额在30%左右，半导体切开划片机收入占总额份额在70%之间。

  答：郑州疫情及水灾未对公司运营根本没有形成影响，现在公司各板块事务出产运营正常。公司郑州作业和出产基地坐落郑州西北部的高新区，郑州地形西高东低，产生水灾时公司及时发动应急预案，展开防汛作业，保证人员和产业安全，一同公司出产车间地形较高，此次水灾对公司影响较小;近期郑州疫情突发，公司严厉执行疫情防控方针，采纳多种方法展开疫情防控作业，全力保证职工生命安全和身体健康，没有职工感染新冠病毒，公司出产运营一切正常。

  答：公司向特定目标发行股票事项2021年1月25日收到证监会批复，出资者认购意向激烈，现在各项作业都在活跃推动中，公司将在近期择机发动发行。

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