台积电（TSMC，于1月18日发布2023年第四季度财务报表，23Q4收入196.2亿美元，同比-1.5%/环比+13.6%；毛利率53%，同比-9.2pcts/环比-1.3pcts。归纳财报及沟通会议信息，总结关键如下：
2、3nm收入高添加，7nm环比有所复苏，HPC、智能手机收入环比添加显着。
1）按制程：3nm收入敏捷添加，5/7nm收入环比康复。3/5/7nm别离占比15%、35%、17%，其间3nm占比环比进步9pcts，5nm收入同比+7.7%/环比+7.4%，7nm收入同比-24%/环比+21%；2）按下流：HPC、智能手机、轿车范畴收入环比稳健添加，IoT、DCE渠道收入承压。HPC占比43%，收入同比相等/环比+17%；智能手机占比43%，收入同比+11.4%/环比+27%；IoT占比5%，同比-38%/环比-29%；轿车占比5%，同比-18%/环比+13%；DCE即数字消费电子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于机顶盒、TV面板）占比2%，同比-50%/环比-35%。
1）职业景气量：公司指引2024全年半导体库存康复健康水平，公司产能利用率继续复苏，半导体（不包括存储）全年销售额同比+10%、代工商场销售额同比+20%；2）技能迭代：2023年公司N3收入占比6%，估计2024年同比添加2倍以上，并将继续供给N3E、N3P技能；公司指引N3节点需求长时间保持微弱，公司AI销售额长时间CAGR为50%左右；N2有望在2025年量产；反面供电技能估计25H2向客户供给并于2026年量产；SOT-MRAM（自旋轨迹转矩磁性内存）功耗为同类技能1%，助力AI、HPC事务开展；3）先进封装：公司估计2024年末CoWoS产能将同比翻倍，但仍缺乏以满意需求，2025年将继续扩产，估计未来几年CoWoS、3D-IC、SoIC相关商场CAGR将超50%；4）产能规划：日本产线量产；美国亚利桑那州产线nm芯片；欧洲德国贾斯汀面向轿车和工业的12/16/22/28nm产线年本钱开销指引中值同比相等。
1）24Q1：指引收入180-188亿美元，中值同比+10%，受智能手机季节性下滑影响，部分被HPC需求抵消；毛利率52-54%，中值同比-3.4pcts/环比相等，首要系晦气的汇率被产品组合改变抵消；2）2024年及之后：2024年收入估计逐季添加，全年同比添加超20%，N3占比提高估计使公司毛利率下降3-4pcts；未来几年收入CAGR指引为15-20%；3）本钱开销：2023年本钱开销304.5亿美元，低于320亿美元指引值，首要系公司根据商场环境做出恰当收紧；2024年本钱开销估计280-320亿美元，中值同比相等，70-80%用于先进制程、10-20%用于特征工艺、10%用于先进封测等；公司指引未来本钱开销添加将趋于平稳。
危险提示：产能扩张没有抵达预期危险；宏观经济下滑危险；先进制程迭代没有抵达预期危险；原材料供给缺乏危险。
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