《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。
这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。
关键字：意法半导体引用地址：大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片
首先要说下为何需要建立烧写工程呢- -原因只有一个。因为你不可能将源码工程交给别人去帮你烧程序。 - -然后要吐槽下ST官方的IDE。真的。用得我极度不爽。所以后来转战IAR。结果发现IAR没法批量生产- -因为IAR少程序貌似一定要在工程下。不能直接将HEX文件烧写进板子里。所以最后还是要用STVP来批量烧。 首先要准备好你的烧写文件。HEX或者S19。文件。（用IAR或者STVD生成的，前提一定要保证你程序没问题- -这个肯定不用说）。 第一步：然后打开STVP 。打开之后是这样的 第二步：点击OPTION BYTE 。ROP ON。这个是每次烧写完将FLASH锁住。以免别人读你的IC。 还有如果你晶振是24M的。WAI
意法半导体（ST）推出业界首款基于ARM最新Cortex-M7内核的STM32 F7系列微控制器，其性能远超ST之前的32位STM32F4微控制器，通过无缝升级路径可将处理性能和DSP性能提高一倍。 “作为STM32微控制器产品家族的高端产品，STM32 F7使内存和外存的性能达到一个新的水平，给研发人员带来新的创新机会，保证他们不需要再根据存储器性能调整代码。”ST微控制器市场总监Daniel Colonna表示，“而之所以能够在业内率先推出基于Cortex-M7的产品，首先得益于ST与ARM密切的合作伙伴关系。其次，ST也与第三方客户保持着广泛的合作，确保他们可以及时得到ARM最新的技术上的支持并推出新产品。强大的开发ECO结合多元
中国，2013年3月18日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与市场领先的智能家居电子解决方案供应商大同股份公司宣布一项业界独一无二的合作项目，智能网络家庭时代即将来临，这一趋势能够为人类带来更环保、更安全、更便利、更舒适的生活方式。两家公司合作研发一系列创新的智能家居产品，这些设备可联网形成一个智能家庭生态系统。 这一些产品由大同公司设计制造，基于意法半导体研发的各种平台和参考设计，利用普遍的使用的 HomePlug电力线通信（PLC）协议和混合网络。HomePlug技术可经电源插座，利用普通的电力线进行高速网络通信；混合网络
STM32简介 STM32是“意法半导体”生产的基于“ARM公司Cortex-M3内核”的32位高性能MCU。 ST——芯片制造商意法半导体，SOC厂商 ARM——IP厂商，负责芯片内核设计的公司 M——Microelectronics的缩写，指微控制器 32——指它是一个32位的微控制器 注意：51单片机是5V工作电压，而STM32是3.3V工作电压。STM32芯片结构，如下图所示。 STM32和ARM7的关系 ARM7和STM32的内核都是由ARM公司设计的。ARM7内核采用的是冯诺依曼结构（也就是计算机CPU采用的结构）而STM32采用的是哈佛结构。STM32是ARM公司设计出来取代ARM7的，所以它的性能优于ARM7。
2008 年 5 月 5 日 ，意法半导体推出一款体积只有 1.0 x 1.45 x 0.65mm 的微型 ESD （静电释放）保护器件 USBULC6 -2M 6 ，这款 QFN-6 封装的产品尺寸极小，能够很好的满足高速 USB 接口对完整 ESD 保护功能（包括电源电压 Vbus ）的全部要求。由于在 240MHz 时最大电容只有 0.85pF ， USBULC6 -2M 6 能够最大限度地降低失真，有助于工程师设计达到 480 Mbps 传输速率所要求的 10pF 最大额定线路负载。 紧凑的占位面积和超薄的封装使 USBULC6 -2M 6
今年由于疫情原因，德国慕尼黑电子展（Electronica 2020）选择在线上举办，和往年一样，依然是有重磅的CEO圆桌论坛，包括Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）和Pepperl+Fuchs（倍加福）四家欧洲顶级规模的半导体公司的CEO们参加，就Covid-19对电子行业的影响发表了他们的看法。人们一致认为，尽管出现了疫情，但半导体行业却是商业和消费的人对数字化和虚拟化需求影响的主要受益者，尽管疫情在2020年是一个大问题，但长期战略前景良好。 CEO分别为： Gunther Kegel–Pepperl+Fuchs首席执行官 Jean-Marc Chery–STMicroelect
大联大控股 宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包。在新开发工具包中，尺寸紧凑且立即可用的ST的 SensorTile 多传感器模块集成了Valencell公司的Benchmark™生物识别传感器系统。这两大领先技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合，支持最先进的可穿戴应用方案。 图示1-大联大友尚推出的ST的 SensorTile 高精度、可扩展的生物识别传感器开发工具包 大联大友尚此次推出的ST SensorTile是一个微型IoT（物联网）传感器模块，内置高性能的STM32L4微控制器、Bluetooth®低能耗蓝牙芯片组、各种高精度运动和环境MEMS传感器（加速度计、陀
v STPay-Boost IC整合硬件安全单元与专有的NFC增强传输技术，实现优异的非接触数据传输性能 v Fidesmo OTA个性化/标记化平台加强完善该解决方案，将其变成一个非接支付系统芯片整体方案 v 瑞典双显智能手表制造商Kronaby证实：这款尺寸紧凑的单片非接支付方案是智能手表、手环、互联珠宝饰品的理想选择 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商 意法半导体 与非接触式服务开发商、万事达卡认证供应商Fidesmo合作开发出一套面向智能手表等可穿戴技术安全非接触式支付的有源NFC整体解决方案。 该非接触支付系统芯片（SoC）整体方案基于意法半导体的 STPay-Boost IC
和Fidesmo合作开发支付系统芯片整体方案 /
飞行时间（TOF）传感器在扫地机器人的应用
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BMS kit solution 电池管理系统整体解决方案
STM32CubeMX and STM32Cube HAL basics
报名赢【养生壶、鼠标】等｜STM32 Summit全球在线大会邀您一起解读STM32方案
有奖征文：邀一线汽车VCU/MCU开发工程师，分享开发经验、难题、成长之路等
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