米乐体育app官方:集中器侧硬件原理图设计
分为两个板卡，其中载板是由三相耦合电路+AFE031+C2000组成，集中器板卡是由TI的ARM9(AM180x)以及外扩的RAM和Flash构成。集中器板卡和载板通过2个10 pin接插件叠加在一起。
根据Q／GDW 375.2-2009规约，集中器端本地接口模块定义如下：
通信电源，集中器提供，直流，电压范围12～15V，最大电流500mA，输出功率不小于4W。
5V 信号电源 ，直流，最大电流50mA，与D12V电源共地，由模块提供给集中器，用于驱动通信接口的隔离光耦。
通信模块MAC或通信地址设置使能，低电平有效，信号有效时，使能载波模块MAC或通信地址设置。
空引脚，PCB无焊盘设计，连接件对应位置无插针，用于增加安全间距，提高绝缘性能。
如开篇所述，ARM9集中器板卡是叠加在C2000的载板之上的，两者直接的接口定义如下：图4：板卡之间的通信接口其中集中器板卡需要的5V电源由C2000载板提供，C2000与ARM9之间通过串口通信，串口信号为TX_F_C2000和RX_F_C2000。如果用户已经拥有非TI的ARM9的集中器方案，则根据第一章的描述，两个ARM9之间要通过串口进行通信。在C2000载板上，已经将TX_A和RX_A（5V TTL电平）通过TXB0102芯片转换成TI AMR9支持的3.3V电平，信号分别为TX_3V3和RX_3V3。
根据集中器载波模块磨具的要求，以太网口需要布局在C2000的板卡之上。为了适应客户两种不同的设计方案，将以太网原理图设计如下：图5：以太网电路
此电路客户可以通过S1~S4跳线来选择，以太网输出源为TI的ARM9亦或是非TI的ARM9。
